常见的手机零件焊接有手机不锈钢螺母激光焊接、手机摄像头模组激光焊接等。金属零件激光焊接机在焊接手机摄像头进程中无需工具触摸，避免了工具与器材外表触摸而形成器材外表损害，加工精度更高,是一种新式的微电子封装与互连技术,能够应用于手机内各金属零件的加工进程。下面介绍激光焊接机在焊接手机摄像头模组上的工艺优势。

激光焊接机在焊接手机摄像头模组上的工艺优势:
1.极其出色的脉冲功率/能量稳定性；
2.低成本解决方案，同时兼具高峰值功率；
3.激光焊接的光电转换效率优于传统烙铁加热方式。单点焊接时间短，焊锡熔化快，无炸锡，残渣少。

4.激光加工恒温控制，激光加工点实时温度监控。闭环反馈，焊点可调，更好地适应不同焊点尺寸要求。
5.精度高:光斑可达微米级，加工时间可由程序控制，精度远高于传统焊接工艺；
6.工作空间要求小:一束很小的激光束就可以代替焊头，当工件表面有其他干涉时，也可以进行精密加工；

以上就是激光焊接机在焊接手机摄像头模组的工艺优势，焊接手机摄像头模组采用的精密激光焊接机，可完全满足手机摄像头框或支架的激光焊接工艺。手机摄像头功能不断更新，对加工工艺的要求也越来越高。传统的焊接工艺无法满足其精度要求。焊点越来越多，距离越来越小，焊接时温度敏感、飞溅残留等问题越来越多。先进的激光焊接技术正好可以满足这些要求，而且几乎不产生焊渣和碎屑。