产品名称：双工位点锡激光焊一体机

产品详情

        一、产品概述

        双工位点锡激光焊一体机，双工位进出料，双CCD智能识别定位。由多轴伺服运动系统，自动点锡膏系统，半导体激光器及其控制系统等组成。采用我司自主研发的集成实时红外温度反馈、CCD定位、激光、激光光学指示器和无影光五光同轴（消色差镜头）所构成的光学系统；通过自主开发的锡焊软件，可在焊接过程中实时监控焊接过程的完成情况。特有PID算法，在线温度反馈系统，能实时控制焊接温度，从而提高焊接良品率和效率。本产品适用面广，可应用于在线生产，也可单独加工。

二、产品特点

1.采用红外温度传感器，可实时监控焊点温度，保证焊点温度在设定焊接温度范围内，防止温度过高对焊盘以及元件的损坏。

2.系统锡焊过程中不与工件接触，无接触应力产生。

3.热辐射小。

4.无静电产生。

5.激光升温速度快，焊接速度快。

6.可焊接狭窄区域及微型元件， 空间限制小。

7.耗材少，更省成本。

8.采用CCD视觉系统，可视化编程， 操控简单。

9.集成5光路同轴消色差系统，将视觉、红外测温、指示光、激光、无影光高度集成在一套光学系统， 技术先进，焊接工艺包容范围更广。

三、产品参数

供电电源	AC220V/50HZ	产品功耗	500W
新风系统	100W标配	使用环境	常温25±5℃
锡膏规格	激光锡膏	激光功率	50W，70W，100W选配
定位方式	CCD定位/机械定位	产品尺寸	1000X1280X1780mm
工作距离	100mm-150mm可调	光斑类型	圆形光斑，异性光斑选配
有效行程	800X600X100mm	操作方式	站姿

 四、设备性能及样品图

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