由于激光焊接热影响区小、加热集中迅速、热应力低，因而在集成电路和半导体器件壳体的封装中，在焊接精密微元件显示出独特的优越性，下面介绍激光焊接机在焊接精密微元件的优势。

传感器或温控器中的弹性薄壁波纹片其厚度在0.05-0.1mm，采用传统焊接方法难以解决，传统电弧焊焊接技术穿透力极强，稍微不小心就可能会穿透波纹片，并且还会影响到其他区域，稳定性较差，而应用激光焊接机技术由于其稳定性强，激光束容易控制，且热影响范围很小，就可以很容易完成波纹片焊接工作，影响因素多而采用激光焊接效果很好，得到广泛的应用。

激光焊接机焊接输入热量可受控并降低到较低需要量，焊接热影响区金相变化范围可以很小，激光焊接机可以在手机精密微元件上实行微焊接加工，高稳定性的激光输出，能焊接手机等电子产品上的各种金属精密微元件，焊接牢固，不会产生变形。

激光焊接机在焊接精密微元件的优势：
1.无电极，无电极污染或受损的顾虑，机具的耗损及变形可降低至最低。
2.四维工作台，采用进口伺服控制系统，可选旋转工作台，可以实现点焊、直线焊、圆周焊等自动焊接， 适用范围广，精度高，速度快。 
3.焊接不受距离限制，可以切换装置将激光束传送至多个工作站，易于自动化高速焊接；
4.焊缝质量高平整美观、无气孔，焊后材料韧性至少相当于母体材料。
5.激光束不受磁场干扰，便于准确对准焊件，焊接精度高；
6.可焊接难以接近的部位，施行非接触远距离焊接，具有很大的灵活性。

以上就是激光焊接机在焊接精密微元件的优势，激光焊接就是激光技术与传统焊接行业融合的产物,它是利用高
能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法。由于其独特的优点,已成功应用于微、小型零件的精密焊接中。

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